FOXCONN C51XEM2AA

FOXCONN C51XEM2AA

Miło nam zaprezentować test kolejnej płyty pod najnowsze procesory AMD. Tym razem jest to płyta jeszcze mało znanej u nas firmy Foxconn, lecz zapewniam wszystkich, że warto się z nią zapoznać bliżej. Zapraszam do dalszej części artykułu.

Wstęp i zawartość pudełka

Produkty firmy Foxconn są nowością na polskim rynku, ale firma ta działa już od lat i ma swoje tradycje. Dotychczas w fabrykach firmy Foxconn produkowane były podzespoły sprzedawane później pod logami innych producentów. Jak widać, teraz postanowiono produkować podzespoły pod własna nazwą. Dotarła do mnie płyta Foxconn C51XEM2AA, oparta o chipset nForce 590SLI obsługujący procesory AMD socket AM2, oraz technologię SLI.

Na powyższym obrazku pokazana jest budowa struktury chipsetu zastosowanego na opisywanej płycie Przejdźmy więc do opakowania oraz elementów, które dostajemy wraz z płytą.

Samo opakowanie niczym nadzwyczajnym nie zachwyca. Zajdziemy na nim jedynie informacje, jaki to model płyty oraz na jakim chipsecie jest ona oparta.

W pudełku znajdziemy wszystkie potrzebne nam kable i mostek SLI do łączenia dwóch kart graficznych, czyli:

• 1 taśma ATA w okrągłym oplocie
• 1 taśma FDD w okrągłym oplocie
• 6 taśma SATA
• 3 przejściówki zasilania z Molex na Sata
• 1 śledź USB
• 1 śledź FireWire
• 1 śledź COM
• 1 mostek SLI
• zaślepka tylnego panelu

Poza tym znajdziemy tam również płytę CD ze sterownikami i oprogramowaniem, anglojęzyczną szczegółową instrukcję obsługi oraz plakat z opisem podstawowych funkcji.

Smuci jedynie fakt, że producent nie zadbał o polskich klientów i wydał instrukcję jedynie w języku angielskim.

Płyta zbudowana jest na czarnym PCB, które bardzo ładnie wygląda. Z przydatnych elementów, które na niej znajdziemy, to na pewno przyciskiki umożliwiające uruchomienie oraz restartowanie komputera umieszczone w prawym dolnym rogu. Poza tym, jeśli ktoś byłby zainteresowany podkręcaniem z użyciem chłodzenia zimniejszego niż woda, to wokół socketu jest dużo miejsca na izolację. Poza tym cieszy fakt wyprowadzenia na tylny panel sześciu portów USB. Usunięto z niego natomiast port COM(dostępny na śledziu) oraz port LPT. Przejdźmy teraz do mankamentów. Zaliczają się do nich na pewno umieszczona u dołu płyty dodatkowa wtyczka Molex, gniazdo dodatkowego zasilania (8pin) pośrodku płyty głównej i denerwujący dźwięk wentylatora chłodzącego chipset. Czepiam się tak tego rozmieszczenia gniazd, ponieważ lubię mieć porządek z kablami w obudowie, a nie bałagan. Natomiast, jeśli chodzi o sam wentylator, to po dłuższym czasie dźwięk zaczyna przeszkadzać. Zastanawiam się, co on tam w ogóle robi w czasach, kiedy większość płyt jest pasywna. Przyczepić się muszę do jeszcze jednego elementu. Mianowicie do zastosowanego czterofazowego systemu stabilizująco-zasilającego.

Właściwie problemu by nie było, gdyby umieszczono na jego elementach jakiś radiator. Gdy go nie ma, to przy mocniejszym podkręceniu MOSFET-y się przegrzewają. Poza tym na płycie głównej znajdziemy:

• dwie gigabitowe karty sieciowe
• 8(+2) kanałową kartę dźwiękową
• obsługę do 8GB pamięci 800MHz
• 2 porty PCI Express 16x v 2 porty PCI
• 1 port PCI Express 4x
• 1 port PCI Express 1x
• 1 kanał IDE
• 1 kanał FDD
• 6 portów SATA
• 3 porty FireWire(2 na śledziu) v 10 portów USB(4 na śledziu)
• obsługę RAID
• obsługę High Definition Audio
• obsługę standardu EPP