Foxconn 8800GTS 320MB

Karta graficzna - wygląd i chłodzenie

Konstrukcja karty niczym nie różni się od referencyjnej. Lekko przydługawe, zielone PCB z ogromnym systemem chłodzenia zajmującym sąsiedni slot. Jedynie na plastikowej owiewce znajduje się nadruk informujący, że mamy do czynienia z wyrobem firmy Foxconn.

Kartę wyposażono w jedno 6-pionowe gniazdo zasilania z tyłu oraz standardowy zestaw wyjść (2x DVI + TV-OUT).

Chłodzenie jest bardzo rozbudowane, ponieważ musi odebrać ogromne ilości ciepła nie tylko z chipu ale również z pamięci, układów zasilania i mostka NVIO.

Duża turbina o regulowanych obrotach zapewnia sporą dawkę powietrza, które bardzo się nagrzewa podczas przechodzenia przez użebrowanie radiatora i trafia na zewnątrz obudowy. Sprawdzony, stosowany od paru lat system został jednak uzupełniony o pojedynczy ciepłowód, który rozprowadza ciepło po całej strukturze.

Odkręcamy 16 śrubek mocujących i możemy zdjąć chłodzenie z karty aby lepiej mu się przyjrzeć. Nad chipem graficznym znajduje się miedziany rdzeń konstrukcji, a zastosowana pasta jest stosunkowo sucha, jej kolor sugeruje wykorzystanie mieszaniny z metalem. Na inne elementy zostały wyprofilowane specjalne aluminiowe progi, a zamiast pasty termoprzewodzącej wykorzystano grube, białe podkładki wykonane z gęstej masy wypełnionej małymi włóknami.

Pomimo moich początkowych obaw głośność karty nie odbiega znacząco od normy. Nie posiadam odpowiedniego sprzętu do pomiarów, jednak moje badanie organoleptyczne pozwala mi zaliczyć ją do cichych przedstawicieli swojej rodziny. Przez większość czasu, turbina działała na wolnych obrotach, a hałas przez nią generowany był skutecznie tłumiony przez boxowy cooler Intela (pracujący na 60% obrotów). Podczas testów karta jeden raz włączyła pełną moc turbiny (naprawdę głośno, wyraźnie słyszalne z 2 metrów) jednak po około 30 sekundach powróciła do normalnych obrotów.

Wnętrze

Goła karta nie prezentuje się już tak okazale.

G80 posiada dosyć pokaźne rozmiary, ponieważ wewnątrz tego chipu musiało się zmieścić aż 681 milionów tranzystorów wykonanych w technologii 90nm.

Pomimo tak dużej powierzchni konstruktorom nie udało się upchać w nim wszystkiego. Komunikacją pomiędzy chipem a wyjściami DVI, TV-OUT i mostkiem SLI zajmuje się chipset NVIO umieszczony w przedniej części PCB. Niestety on również mocno się grzeje i wymaga dodatkowego chłodzenia.

Centralnie umieszczony duży chip G80 jest okrążony przez 10 kości produkcji firmy Hynix.

Pamięci to 32MB moduły DDR3 1,8V o czasie dostępu 1,1 ns z oznaczeniami HY5 BC573225A FP-11 651A. Ich nominalna częstotliwość pracy to 1818 MHz, więc podstawowa wartość ustawiona na 1900 MHz jest już podkręcona o 82 MHz.

W tylnej części karty znajduje się rozbudowana sekcja zasilania, również chłodzona przez radiator.

Najwyższy czas skręcić naszego potworka i zobaczyć co on tak naprawdę potrafi.