Intel LGA 775 – poradnik OC

Podkręcanie platformy LGA 775 na przykładzie chipsetu i965P oraz procesora Core 2 Duo

Największym czynnikiem warunkującym podkręcalność procesorów C2D jest FSB. To od niego zależy jak bardzo uda nam się podkręcić procesor. Wraz z premierą procesorów C2D Intel przeszedł na FSB o wartości 266MHz QPB 1066MHz. W porównaniu z wcześniej stosowaną przez producenta wartością 200MHz jest to dość spory wzrost. Ma on na celu zwiększenie wydajności, ale także niwelowanie wąskiego gardła dla procesorów w konfiguracji SMP. Nie od dziś bowiem wiadomo, że Intel stosuje takie rozwiązanie śpiesząc się z premierą nowych konstrukcji. Tak było po rzuceniu rękawicy przez AMD, czyli przy pospiesznej premierze Pentium D i podczas konstrukcji pierwszego czterordzeniowego procesora, czyli Kentsfield. Największą wadą tych procesorów jest to, że są bardzo łakome na wartość FSB. Powód tego jest taki, że są to praktycznie dwa odrębne procesory w jednej obudowie. Nie będąc natywnie dwurdzeniową konstrukcją procesory te porozumiewają się ze sobą właśnie przez FSB skutecznie ograniczając przepływ danych przez tą i tak przestarzałą szynę.

Aby skutecznie podkręcić każdą platformę należy znać główne założenia jej architektury. Platforma Intela jest od dobrych kilku(nastu) lat jest niezmienna w kwestii zasady funkcjonowania. Najważniejszym elementem jest mostek północny oddzielony od mostka południowego. Ten pierwszy odpowiada przede wszystkim za obsługę pamięci i podsystemu graficznego w postaci PCIe x16. Natomiast SB (najnowszy w postaci ICH8 już bez wsparcia dla IDE) obsługuje pozostałe urządzenia, a więc porty PCI, PCIe x1, USB, LAN, SATA, BIOS, czy Intel HD Audio.

Podkręcanie Intela, czyli mostek północny i strap

Jak już wspominałem kluczowym elementem do zrozumienia zasad OC na platformie Intela jest NB, to właśnie on warunkuje wartość FSB i wydajność całego podsystemu. Inaczej niż w przypadku platform konkurencji, NB Intela posiada własną częstotliwość taktowania, mnożnik i opóźnienia. W wielkim uproszczeniu te trzy czynniki można nazwać strap i takiej właśnie nazwy przyjęło się używać. Należy także pamiętać, że wartości strap mogą mieć różną wartość dla CPU FSB, NB i generatora zegarów. Pierwszy raz został on „rozgryziony” przez firmę Asus, za czasów panowania chipsetu 875 ze zwiększającą wydajność funkcją PAT, oraz tańszego odpowiednika 865 bez takiej funkcji. Inżynierowie tego producenta zauważyli, że chipset 865 pracujący przy wartości strap 533 (133) ma identyczne ustawienia w rejestrze, co 875 z włączonym PAT, a więc niższy strap wymuszał zacieśnienia opóźnień podsystemu NB - pamięć, czy jak niektórzy mówią wewnętrznych opóźnień NB rekompensując wolniejszą częstotliwość jej taktowania.

NB jest u Intela czymś zbliżonym do CPU, a wiec ma swoje wewnętrzne taktowanie obliczane z FSB i mnożnika. Zagłębiając się dokładniej, 200MHz CPU FSB wymusza 100MHz NB FSB, natomiast standardowe taktowanie chipsetu 875 to 400MHz, więc obliczane jest ono z wartości NB FSB razy przyjęty mnożnik. Tak więc przy strapie 200 NB przyjmuje mnożnik x4. Natomiast jeśli mamy strap wynosi 133, wartość NB FSB spada do 66MHz, a więc aby taktowanie NB pozostało na niezmienionym poziomie 400MHz musi być zastosowany mnożnik x6. Asus pokazał też na swojej płycie 865PE ustawienie Turbo, które było niczym innym jak zastosowaniem strapa 133 dla wartości FSB 200MHz, a wiec mnożnik NB x6 w połączeniu z NB FSB 100MHz dawał taktowanie NB na poziomie 600MHz. Dawało to bardzo wysoką wydajność, ale też ogromne ilości wydzielanego przez NB ciepła.

Podobna sytuacja ma miejsce obecnie w przypadku C2D, gdzie strap 266 niesie ze sobą stosunkowo dużą wydajność w porównaniu z większymi wartościami strap. Przedstawiając sprawę „łopatologicznie” – jeśli chcemy uzyskać wysokie FSB w przypadku Conroe musimy ustawić jak najwyższy strap, natomiast jeśli chcemy uzyskać wysoką wydajność to ustawiamy strap możliwie najniższy dla danej częstotliwości. Logiczne jest, że najwyższą wydajność uzyskamy pracując przy niższej wartości strap i z jak najwyższymi możliwymi taktowaniami. Jednak po odkryciu Asusa także część innych producentów opanowała możliwości manipulacji strapem. Owocem tego jest mnóstwo ustawień częstotliwości pracy pamięci obecnych w biosach płyt głównych. Standardowo każda płyta ma dzielniki pamieci 1:1, 3:4, 3:5 i 1:2. Obliczmy więc jakie taktowanie ma pamięć na każdym z tych dzielników przy standardowym dla Core 2 Duo strapie 266:

• 1:1 to 533MHz dla pamięci
• 3:4 to 712MHz
• 3:5 to 888MHz
• 1:2 to 1067MHz

A tutaj standardowe dzielniki dla strap 200, gdzie:

• 1:1 to 400MHz dla pamięci
• 3:4 to 533MHz
• 3:5 to 667MHz
• 1:2 to 800MHz

Nasuwa się więc wniosek, że niektóre dzielniki pamięci są ustawiane poprzez manipulację strapem przez producentów. Podkręcając pamięci musimy jednak mieć świadomość, że najlepszym rozwiązaniem jest ustawienie dzielnika 1:1. Niektórzy producenci ustawiają niższy strap dla tej wartości, co skutecznie ogranicza potencjał OC, ale powoduje, że przy tych samych taktowaniach ich płyty osiągają lepsze rezultaty w recenzjach. Najczęściej te płyty nie są tak podatne na podkręcanie i zatrzymują się w OC na pewnym poziomie z powodu małego strapa. Warto więc stosować także dzielniki 667 i 800 i sprawdzić czy nasza płyta główna stosuje strap 200 dla dzielnika pamięci 1:1. Tak wygląda teoria, a te skomplikowane wywody okażą się dla was zrozumiałe, jeśli sprawdzicie je na waszych płytach głównych.