Intel LGA 775 – poradnik OC

Wstęp

Czytując od czasu do czasu nasze skromne forum nie sposób nie natknąć się na rutynowe można by rzec pytania nowych użytkowników. Dotyczą one przede wszystkim sposobów na efektywne podkręcanie sprzętu komputerowego. Oczywiście w sieci bez problemu można znaleźć wiele poradników dotyczących overclockingu, ale z racji na bardzo dużą rotację platform, standardów i ogólnie pojętego sprzętu ciężko jest przyswoić sobie te informację. Od dłuższego czasu nie powstał żaden nowy poradnik, podczas gdy horyzont sprzętowy zmienił się diametralnie. Obecnie trendy tudzież jazzy stała się platforma Intela z procesorami Core 2 Duo. Te dwurdzeniowe monstra oferują bardzo dobrą wydajność przy umiarkowanej cenie. Najważniejsze jednak jest to, że mają ogromny potencjał przy podkręcaniu oraz dobrze reagują na obniżanie temperatury pracy. Najlepsi overclockerzy świata potrafią „wycisnąć” z nich ponad nawet 5 GHz. Poniżej możecie obejrzeć „wypociny” członków naszej redakcji:

Dysponując platformą pod procesory C2D lub planując zakup takowej musimy znać efektywne metody na jej podkręcanie. To właśnie będzie tematem mojego poradnika. W przypadku platformy AMD wciąż możecie stosować poradnik autorstwa MaSella, bo nawet z premierą Socket AM2 podstawowe zasady OC przy identycznej architekturze w ogóle nie uległy zmianom.

Wracając do części poradnikowej. Obecnie dla procesorów Core 2 Duo mamy oficjalnie dostępne dwa chipsety Intela: i965 i i975, a także bardzo świeży produkt NVidia 680i. Każdy charakteryzuje się innymi właściwościami, które omówię poniżej. Niedługo po publikacji tego artykułu powinien też ukazać się chipset ATI-AMD RD600 pod procesory Intel (paranoja :-P). Pierwsze doniesienia mówią o jego miażdżącej wydajności 3D, ale słabej w obliczeniach syntetycznych. Poza tym dostępne są także płyty niszowych producentów obsługujące Conroe, m. in. oparte na starszych chipsetach i865, i945 czy VIA PT880Pro. Nie mają one jednak wielkiego potencjału do podkręcania i w połączeniu z niskim mnożnikiem C2D nie zapewnią Wam wystarczającego OC.

Intel 965

Jedno z nowszych dzieci Intela. Miał premierę wraz z wejściem na rynek Core 2 Duo. Podstawowe cechy:

• Stosunkowo niska cena
• Osiąga wysokie FSB (nawet ponad 500MHz)
• Umożliwia pracę tylko jednego złącza PCIe w trybie x16. W takim wypadku drugie pracuje co najwyżej w trybie x4
• Brak dzielników pamięci niższych niż 1:1 (533)

Większość płyt z tym chipsetem oferuje bardzo wysoki potencjał OC i pomimo drobnych niedogodności zapewnia najlepsze efekty OC z procesorami o niskich mnożnikach (x7- x9). Nie jest używana do bicia rekordów w programach graficznych, ponieważ nieco ogranicza wydajność najpotężniejszych kart w trybie SLI czy CF. Niemniej jednak doskonale sprawdza się w pracy z jedną kartą graficzną lub w konfiguracji SLI/CF z tańszymi układami (np. 7600GT). Przy zakupie płyty głównej z tym chipsetem należy zwracać uwagę na sekcję zasilającą procesor i wybierać modele z jej wersją ośmiofazową. Godne polecenia są szczególnie dwie rodziny płyt: Asus P5B i Gigabyte 965.

Asus P5B (wady: często „podwójne” bootowanie, przestawianie się złącza PCIe w tryb x1)

Asus P5B

Asus P5B Asus P5B Deluxe / WiFi AP

Gigabyte 965 (często brak współpracy z pamięciami opartymi o kości Micron D9)

Gigabyte 965P S3/DS3

Gigabyte 965P DS4

Gigabyte 965P DQ6

Część producentów nie popisała się konstruując swoje płyty i tym samym nie osiągają one takich wyników jak polecane przez nas. Jeśli jednak nie macie bardzo wygórowanych wymagań to na pewno skusicie się na któryś z tańszych produktów firm Biostar, Foxconn, MSI, ECS czy Intel opartych o 965 (UWAGA: kolejność nieprzypadkowa J ).

Biostar Tforce 965PT

Foxconn P9657AA-8EKRS2H

MSI P965 Neo-F

ECS P965T

Intel dp965pt

Intel 975

Chipset, który miał premierę przed ukazaniem się Core 2 Duo jest nadal stosowany w zmodernizowanych pod kątem Conroe płytach głównych. Podstawowe jego cechy to:

• Wysoka cena
• Osiąga FSB nieco ponad 400MHz (najlepsi dobijają nawet do 500MHz)
• Pełne wsparcie dla CrossFire i nieoficjalne dla CF za sprawą dwóch „pełnowydajnych” złącz PCIe x 16
• Możliwość taktowania pamięci wolniej od FSB
• Wyższa wydajność zegar w zegar

975 od początku był postrzegany jako flagowy chipset Intela. Taką rolę pełni nadal, mimo kilku różnic dzielących go od tańszego 965. W związku z tym płyty niemalże wszystkich producentów, włącznie z samym Intelem, są jakościowo bardzo dobre jak i oferują bardzo duże możliwości (choć czasem konieczne są niewielkie modyfikacje). Szczególnie godne uwagi są tutaj produkty firmy Asus (np. P5W64 WS Pro), które prezentują się świetnie w rękach doświadczonych użytkowników. Należy jednak pamiętać, że wszystkie płyty oparte o ten chipset są także flagowymi modelami poszczególnych producentów, a więc nie ma nawet co marzyć o niskiej, czy nawet rozsądnej cenie, choć nie ma to znaczenia dla największych entuzjastów.

Asus P5W64 WS Pro

Asus P5W DH Deluxe

Intel d975xbx aka. Bad Axe2

NVidia 680i

Bardzo ”świeży” chipset zapewniający obsługę SLI z procesorami Core 2. Nie jest jeszcze do końca „rozgryziony” i być może nieco hamowany przez biosy/ sterowniki, niemniej jednak wraz z jego premierą ujrzeliśmy seryjne ataki na rekordy świata w 3D Markach. W tym miejscu należy także wspomnieć, że członkowie naszej redakcji dzierżą rekordy Polski w całej serii 3D Mark osiągnięte na tym właśnie chipsecie.

Co do samej podkręcalności chipsetu to pierwsze doniesienia wskazują na rezultaty zbliżone do i975, jednak jak już mówiłem wydajność zegar w zegar jest w przypadku 680i nieco niższa.

Podkręcanie platformy LGA 775 na przykładzie chipsetu i965P oraz procesora Core 2 Duo

Największym czynnikiem warunkującym podkręcalność procesorów C2D jest FSB. To od niego zależy jak bardzo uda nam się podkręcić procesor. Wraz z premierą procesorów C2D Intel przeszedł na FSB o wartości 266MHz QPB 1066MHz. W porównaniu z wcześniej stosowaną przez producenta wartością 200MHz jest to dość spory wzrost. Ma on na celu zwiększenie wydajności, ale także niwelowanie wąskiego gardła dla procesorów w konfiguracji SMP. Nie od dziś bowiem wiadomo, że Intel stosuje takie rozwiązanie śpiesząc się z premierą nowych konstrukcji. Tak było po rzuceniu rękawicy przez AMD, czyli przy pospiesznej premierze Pentium D i podczas konstrukcji pierwszego czterordzeniowego procesora, czyli Kentsfield. Największą wadą tych procesorów jest to, że są bardzo łakome na wartość FSB. Powód tego jest taki, że są to praktycznie dwa odrębne procesory w jednej obudowie. Nie będąc natywnie dwurdzeniową konstrukcją procesory te porozumiewają się ze sobą właśnie przez FSB skutecznie ograniczając przepływ danych przez tą i tak przestarzałą szynę.

Aby skutecznie podkręcić każdą platformę należy znać główne założenia jej architektury. Platforma Intela jest od dobrych kilku(nastu) lat jest niezmienna w kwestii zasady funkcjonowania. Najważniejszym elementem jest mostek północny oddzielony od mostka południowego. Ten pierwszy odpowiada przede wszystkim za obsługę pamięci i podsystemu graficznego w postaci PCIe x16. Natomiast SB (najnowszy w postaci ICH8 już bez wsparcia dla IDE) obsługuje pozostałe urządzenia, a więc porty PCI, PCIe x1, USB, LAN, SATA, BIOS, czy Intel HD Audio.

Podkręcanie Intela, czyli mostek północny i strap

Jak już wspominałem kluczowym elementem do zrozumienia zasad OC na platformie Intela jest NB, to właśnie on warunkuje wartość FSB i wydajność całego podsystemu. Inaczej niż w przypadku platform konkurencji, NB Intela posiada własną częstotliwość taktowania, mnożnik i opóźnienia. W wielkim uproszczeniu te trzy czynniki można nazwać strap i takiej właśnie nazwy przyjęło się używać. Należy także pamiętać, że wartości strap mogą mieć różną wartość dla CPU FSB, NB i generatora zegarów. Pierwszy raz został on „rozgryziony” przez firmę Asus, za czasów panowania chipsetu 875 ze zwiększającą wydajność funkcją PAT, oraz tańszego odpowiednika 865 bez takiej funkcji. Inżynierowie tego producenta zauważyli, że chipset 865 pracujący przy wartości strap 533 (133) ma identyczne ustawienia w rejestrze, co 875 z włączonym PAT, a więc niższy strap wymuszał zacieśnienia opóźnień podsystemu NB - pamięć, czy jak niektórzy mówią wewnętrznych opóźnień NB rekompensując wolniejszą częstotliwość jej taktowania.

NB jest u Intela czymś zbliżonym do CPU, a wiec ma swoje wewnętrzne taktowanie obliczane z FSB i mnożnika. Zagłębiając się dokładniej, 200MHz CPU FSB wymusza 100MHz NB FSB, natomiast standardowe taktowanie chipsetu 875 to 400MHz, więc obliczane jest ono z wartości NB FSB razy przyjęty mnożnik. Tak więc przy strapie 200 NB przyjmuje mnożnik x4. Natomiast jeśli mamy strap wynosi 133, wartość NB FSB spada do 66MHz, a więc aby taktowanie NB pozostało na niezmienionym poziomie 400MHz musi być zastosowany mnożnik x6. Asus pokazał też na swojej płycie 865PE ustawienie Turbo, które było niczym innym jak zastosowaniem strapa 133 dla wartości FSB 200MHz, a wiec mnożnik NB x6 w połączeniu z NB FSB 100MHz dawał taktowanie NB na poziomie 600MHz. Dawało to bardzo wysoką wydajność, ale też ogromne ilości wydzielanego przez NB ciepła.

Podobna sytuacja ma miejsce obecnie w przypadku C2D, gdzie strap 266 niesie ze sobą stosunkowo dużą wydajność w porównaniu z większymi wartościami strap. Przedstawiając sprawę „łopatologicznie” – jeśli chcemy uzyskać wysokie FSB w przypadku Conroe musimy ustawić jak najwyższy strap, natomiast jeśli chcemy uzyskać wysoką wydajność to ustawiamy strap możliwie najniższy dla danej częstotliwości. Logiczne jest, że najwyższą wydajność uzyskamy pracując przy niższej wartości strap i z jak najwyższymi możliwymi taktowaniami. Jednak po odkryciu Asusa także część innych producentów opanowała możliwości manipulacji strapem. Owocem tego jest mnóstwo ustawień częstotliwości pracy pamięci obecnych w biosach płyt głównych. Standardowo każda płyta ma dzielniki pamieci 1:1, 3:4, 3:5 i 1:2. Obliczmy więc jakie taktowanie ma pamięć na każdym z tych dzielników przy standardowym dla Core 2 Duo strapie 266:

• 1:1 to 533MHz dla pamięci
• 3:4 to 712MHz
• 3:5 to 888MHz
• 1:2 to 1067MHz

A tutaj standardowe dzielniki dla strap 200, gdzie:

• 1:1 to 400MHz dla pamięci
• 3:4 to 533MHz
• 3:5 to 667MHz
• 1:2 to 800MHz

Nasuwa się więc wniosek, że niektóre dzielniki pamięci są ustawiane poprzez manipulację strapem przez producentów. Podkręcając pamięci musimy jednak mieć świadomość, że najlepszym rozwiązaniem jest ustawienie dzielnika 1:1. Niektórzy producenci ustawiają niższy strap dla tej wartości, co skutecznie ogranicza potencjał OC, ale powoduje, że przy tych samych taktowaniach ich płyty osiągają lepsze rezultaty w recenzjach. Najczęściej te płyty nie są tak podatne na podkręcanie i zatrzymują się w OC na pewnym poziomie z powodu małego strapa. Warto więc stosować także dzielniki 667 i 800 i sprawdzić czy nasza płyta główna stosuje strap 200 dla dzielnika pamięci 1:1. Tak wygląda teoria, a te skomplikowane wywody okażą się dla was zrozumiałe, jeśli sprawdzicie je na waszych płytach głównych.

Trochę praktyki…

Znając już zawiłe aspekty potocznego strapa, możemy zająć się przykładami z życia wziętymi, a więc słowo o opcjach OC z BIOS-u na podstawie płyty Asus P5B Deluxe:

• AI tuning – pozwala wybrać tryb podkręcania. Automatyczny dla laików, bądź Manual, jeśli chcemy ustawiać wszystko ręcznie
• CPU Frequency – ustawianie wartości FSB
• DRAM Frequency – tu wybieramy dzielnik pamięci
• PCI Express Frequency – zwiększenie powyżej standardowych 100MHz daje niewielki wzrost wydajności. Powyżej 120MHz może wystąpić utrata łączności z dyskami SATA
• PCI Clock Synchronization Mode – najlepiej zablokować na wartości 33MHz, aby uniknąć zmian taktowania PCI
• Spread Spectrum – wybierz disabled, aby uzyskać bardziej stabilne vcore
• Memory Voltage – zależy od pamięci jakie posiadamy, niektóre lubią bardzo wysokie wartości inne nawet ich nie tolerują
• CPU Vcore Voltage - chyba nie wymaga komentarza
• FSB Termination Voltage – maksymalna wartość ułatwi osiągnięcie wysokich wartości FSB
• NB Vcore - maksymalna wartość ułatwi osiągnięcie wysokich wartości FSB
• SB Vcore – pewne zwiększenie napięcia zasilającego raczej nie zaszkodzi :- P
• ICH Chipset Voltage – tu nie należy szukać korzyści przy zwiększaniu napięcia

• Memory Rema Feature – pozwala obsłużyć powyżej 3GB pamięci operacyjnej. W innych wypadkach należy ustawić disabled
• Configure DRAM Timing by SPD – ustawienie disabled pozwoli ręcznie wprowadzać wszystkie timingi pamięci. Nie będę omawiał poszczególnych opóźnień, bo jak wiadomo im niższe wartości tym większa wydajność, ale też możliwość utraty stabilności.
• Static Read Control – dla uzyskania najlepszej stabilności pamięci przy wysokich wartościach FSB zalecane jest diasble
• Initiate Graphic Adapter – tu należy wskazać który adapter graficzny ma pierwszeństwo jeśli zainstalowane są zarówno karta PCIe jak i PCI. W przeciwnym wypadku należy pozostawić PEG/PCI

• Modify Ratio Support – pozwala ustawić pożądany mnożnik w zakresie który oferuje dany procesor
• C1E Support – należy ustawić disabled, jeśli Vcore jest inne niż Auto
• Max CPUID Value Limit – enabled tylko dla systemów Windows NT 4.0 i starszych
• VanderPool Technology – przy OC rekomendowane jest disabled
• CPU TM function – zalecane enabled. Może powodować mniejsze temperatury i pobór mocy podczas HALT.
• Execute Disable Bit – enabled jeśli chcemy mieć sprzętową ochronę przed wykonaniem kodu wirusa
• PECI – zalecane disabled

Dodatkowe czynniki warunkujące OC:

• Pamięci – bez dwóch zdań, aby podkręcić Conroe, szczególnie na platformie 965, gdzie nie ma dzielników mniejszych od FSB musimy mieć pamięci osiągające wysokie wartości taktowania, a za takie trzeba słono płacić. Godne polecenia są moduły uznanych producentów na kościach Micron D9 znane ze swojego ogromnego potencjału i świetnej skalowalności z napięciem (podobnie jak niegdyś kości Winbond). W tańszych modułach często goszczą kości Elida, które nie skalują się dobrze z napięciem, ale osiągają zadowalające rezultaty.

• Napięcie – każdy procesor inaczej reaguje na napięcie. Są sztuki oporne, którym nawet to nie pomaga, a są także procesory bardzo ładnie skalujące się z napięciem. Tu nie możemy udzielać porad, musicie zbadać to sami, jednak z lektury wielu przypadków można przyjąć pewien standard: 1,4V daje około 3- 3,2GHz, a 1,55V to zazwyczaj około 3,6GHz na AC. Jeszcze raz zaznaczam, że jest to raczej średnia, która wcale nie oznacza, że wasz procesor będzie tak pracował z danym napięciem. Poza tym procesory na jądrze Allendale, a więc z 2MB L2 zazwyczaj zadowalają się mniejszymi wartościami.
• Chłodzenie – Core 2 Duo to od dawna najchłodniejszy procesor Intela. Bazuje on na microachitecture, a więc rozwiązaniach przyjętych z mobilnych Centrino (i w prostej linii ze starych Pentium III), co w połączeniu z 65nm technologią dało bardzo małe TDP. O ile na standardowych zegarach i napięciu rzeczywiście jest to znikoma ilość ciepła to przy ekstremalnym oc wskazane są bardzo zaawansowane systemy chłodzące. Jest to konieczność, bo wiadomo także, że im zimniej tym większe rezultaty można uzyskać. Krytyczna wartość temperatur pracy to nieco ponad 60*C, ale nie radzimy nawet zbliżać się do tej wartości. Pamiętajmy także, że mostki północne na platformach Intela także osiągają bardzo wysokie temperatury i aby efektywnie podkręcić komputer należy zapewnić im „chłodniejsze” warunki pracy, nie zapominając także o sekcji zasilającej procesor!
• Zasilanie – Jak zwykle podstawą jest tu markowy zasilacz, który posiada bardzo mocną linię 12V. Jeśli nie wiesz co to znaczy markowy to spójrz na cenę bądź zasięgnij porady na forum. Warto także nadmienić, że oprócz procesora największym pożeraczem prądu są karty graficzne. Jeśli nie macie bardzo mocnej grafiki to z pewnością wystarczy wam markowe 25A na linii 12V ( 20A wystarczy, jeżeli zasilacz ma więcej niż jedną linią 12V – mkk270 ). Dodam także, że ja pracuje i efektywnie podkręcam procesor na Fortranie 350W, co dowodzi, że markowy i dobry zasilacz wcale nie musi być drogi. Należy jednak mieć na uwadze, że w pewnym momencie okaże się on za słaby.
• Pozostałe – Postanowiłem także wspomnieć o innych aspektach. Po pierwsze warto interesować się nowymi wersjami BIOS-ów do naszych płyt i na bieżąco je aktualizować, bo to właśnie one naprawiają drobne wady i udostępniają nowe funkcje/ możliwości. Po drugie- jeśli posiadamy bardzo dobre chłodzenie, warto także zainteresować się modyfikacjami napięć, np. mostka północnego, CPU, pamięci, czy też częstą bolączką tej platformy - Vdropp.

Zakończenie:

Mam nadzieję, że mój poradnik choć trochę przyczyni się do zwiększenia waszej wiedzy o platformie Intela i możliwości jej podkręcania. Miejcie jednak na uwadze, że autor, ani serwis Dzikie.NET nie ponoszą odpowiedzialności za ewentualne szkody wywołane tymi poradami. Kończąc pozostaje mi życzyć Wam wielu megaherców przy podmuchach przyjemnego dla scalaków chłodu.

Majkel84