|
|
| Strona Główna | Artykuły | Galeria | OC Guide | Wszystko o... | |
|
Menu
 Gigabyte 3D Aurora 570 - krótka recenzjaFoxconn P35AVI Zjazd OC & Moders Gdańsk 2007Akcesoria Scythe Kama - część 1Foxconn 8800GTS 320MBTest zestawów chłodzenia CPU - część 2Test zestawów chłodzenia CPU - część 1PTSC - wprowadzenie do testówNAELCEDKA czyli pimp my notebook! Pode..OCZ DDR II 800 Special OpsDrewniana obudowa + serwerNastępcy dyskietek - pendrive-ywięcej |
Test zestaw�w ch�odzenia CPU - cz�� 1
Test zestawów chłodzenia CPU - część 1Zalman CNPS7700-Cu Model 7700-Cu jest obecny na rynku od dawna i do dzisiaj w rankingach
utrzymuje się wysoko. Olbrzymia waga (prawie 1 kg!) i duża ilość miedzianych
blaszek w połączeniu z wydajnym wentylatorem zapewnia tej konstrukcji jeszcze
długi "żywot". Całkiem niedawno producent wskrzesił do życia serię CNPS7xxx i
wprowadził na rynek kolejny model. Mowa oczywiście o CNPS7500, który również
dotarł do nas do testów i jego testy zamieszczamy w dalszej części. Specyfikacja ogólna:
Specyfikacja radiatora:
Specyfikacja wentylatora:
Zalety:
Wady:
Wyniki testów, komentarz
Testy Zalmana CNPS7700-Cu potwierdzają teorię - modele bez elementów aktywnych (np. HeatPipe lub wbudowanych układów wodnych) mają liniową charakterystykę współczynnika C/W. Duża ilość miedzi znacznie zwiększyła pojemność cieplną, a dobre ulokowanie wentylatora i duża powierzchnia radiatora umożliwia temu zestawowi deptanie po piętach najnowszym modelom, wyposażonym w technologię HeatPipe! 3/5
Nawigacja Ultra 18-06-2007, 00:37 Super :) . Jak bedzie wiecej wynikow mozna jeszcze zrobic tabele z przelicznikiem ceny do wydajnosci ukladow. slawekj 18-06-2007, 08:30 Na początku testów układów chłodzących należy podać specyfikację Intela odnośnie wagi. Thermalright Ultra-120 eXtreme ponad 200 % powyżej. Brak wiatraka a bezpośrednie mocowanie powoduje przenoszenie drgań na cały zestaw i procesor. Można zastosować tylko przy wysokim OC w pozycji poziomej i nic więcej. Przy normalnej pracy nie nadaje się do używania. To tak na początek. Ultra 18-06-2007, 09:15 Myślę że dla ludzi niewtajemniczonych :) łatwiejsze byłoby zrozumieć to na zasadzie podania dwóch temperatór otoczenia i temp. procesora. (Niby to jasno wynika ale dla ludzi mających problem ze zrozumieniem co to W bardziej klarowne byłyby same temperatury.) bix 18-06-2007, 09:35 @Ultra można by taki przelicznik zrobić, ale ceny nie są stałe, co jakiś czas się zmieniają, więc po jakiejś obniżce przelicznik byłby nie aktualny. Swoją drogą to skąd miałyby być te ceny brane? Przecież nie w jednym sklepie nigdy nie będzie wszystkich testowanych produktów, prawda? Pepe2k 18-06-2007, 09:36 @slawekj - po czesci masz racje ale... troche sie mylisz. Intel podaje maksymalna dopuszczalna wage zestawu montowanego przy wykorzystaniu klipsow (plastikowe, wciskane w otwory plyty glownej). Thermalright Ultra-120 eXtreme montowany jest przy pomocy wlasnego backplate i srub. Wiec... myliles sie, mozna bez problemu stosowac w pozycji pionowej. Pepe2k 18-06-2007, 09:39 @bix - system jest opracowany, bedziemy mieli w bazie aktualne ceny i bedzie wyznacznik oplacalnosci :) slawekj 18-06-2007, 09:55 Specyfikacja Intela nie tylko dotyczy co możemy zamontować w otworach. Przecież Intel wie doskonale jak jego procki grzeją się przy GHz i co może sama płyta. Ma na pewno uzasadnienie takiej a nie innej specyfikacji. Dla Intela nie ma problemu wyprodukowanie dowolnego zestawu chłodzącego. Dla mnie wzorem jest Arctic Cooling Freezer 7 PRO przy c/w 0.17 i minimalnie przekroczonej spec. Intela. Dla mnie konkurencyjne rozwiązanie to takie, które ma większe c/w przy określonych parametrach. I to powinno być punktem wyjścia. W ten sposób można budować wymyślne konstrukcje i mocowania również do obudowy ale to nie ma nic wspólnego ze specyfikacją Intela, która jest normą dla jego procesorów. Pepe2k 18-06-2007, 10:38 @slawekj - specyfikacje Intela dotycza tylko zestawow mocowanych do plyty glownej przy pomocy plastikowych wciskow. Tak samo jak dla Socket A i 370 - przy pomocy zapinki mozna bylo montowac tylko do 300 gram, przy zapince na 3 bolce troche ciezsze, a przy srubach... baardzo ciezkie, choc rozstaw byl z gola inny niz przy obecnych podstawkach. Dla mocowania do plyty glownej srubami z wykorzystaniem backplate te specyfikacje sa inne - dopuszczaja znacznie wieksze wagi radiatorow. Fakt faktem, ze lepiej jak zestaw mocujemy przy pomocy klipsow, bo nie trzeba wyjmowac plyty glownej i sie meczyc. Ale praw fizyki nie przeskoczymy - nie mozna zbudowac zestawu o wadze 500 gram, ktory bedzie wydajny jak ten o wadze 1 kg, zakladajac korzystanie z tych samych technologii. Moze weglowe nanorurki beda rewolucja w tym temacie - pozyjemy, zobaczymy. I jeszcze jedna sprawa - sposob montazu ma dosc znaczny wplyw na docisk radiatora do procesora. Zapewniam Cie, ze w przypadku srub i backplate jest on lepszy i bardziej mozna go kontrolowac (dptyczy LGA775). Poza tym, nie patrz na C/W podawane przez producentow - nie wiadomo w jakich warunkach zostalo wyliczone i z jaka moca. Pamietajmy, ze TDP podawane przez producentow procesorow dotyczy calego ciepla wydzielanego w strukturze. A ze od struktury do powierzchni heatspreadera (promiennik, czapeczka, zwal jak zwal) jest jeszcze kilka barier, w tym pasta miedzy CPU i czapeczka. Na oko przy TDP rzedu 100W masz na powierzchni promiennika okolo 60-70W ciepla, ktore tam jest, reszta "nie moze sie wydostac" (patrz rezystancja termiczna). Dlatego watpie w C/W Freezera 7 PRO na poziomie 0,17. Jedzie do nas na testy - porownanie bedzie na pewno i jestem prawie pewien, ze nie wyjdzie tak dobrze jak podaje producent. Punktem wyjscia oczywiscie tez sa rozmiary konkretnych chlodzen, np. Ultra-120 eX nie nadaje sie do budowy HTPC, bo jest... za duzy! Ale my tutaj badamy wydajnosc zestawow i dajemy Wam szereg danych (w tym rozmiary, waga, nasze komentarze) i na podstawie tego kazdy moze sobie wyciagnac wlasne wnioski i wybrac to, czego potrzebuje. PS. Chyba konkurencyjne bedzie to, ktore ma mniejsze C/W? :) Aby dodawać komentarze musisz być zalogowany |
