Strona Główna | Artykuły | Galeria | OC Guide | Wszystko o...
Login: Hasło:
Menu
Test zestaw�w ch�odzenia CPU - cz�� 1

Test zestawów chłodzenia CPU - część 1

Wstęp

Zgodnie z obietnicą prezentujemy Wam pierwsze wyniki testów systemów chłodzenia wykonanych na naszej platformie PTSC. Na początek skromnie, bo tylko 4 zestawy ale z czasem będzie ich coraz więcej. Obiecujemy też, że artykuły z wynikami testów i komentarzem będą pojawiać się regularnie w odstępach kilkudniowych. Tak jak pisaliśmy we wprowadzeniu do testów, w tych artykułach ograniczymy się do publikacji najważniejszych wyników i danych. Więcej informacji będziemy zamieszczać w internetowej bazie, którą mamy nadzieję uruchomić w ciągu najbliższych dni.
Dzisiaj możecie zapoznać się z potworem wydajności i wielkości - modelem Thermalright Ultra-120 eXtreme, niewielkim, cichym i zgrabnym zestawem Scythe Katana 2, leciwym jak na dzisiejsze czasy Zalmanem CNPS7700-Cu i jego najmłodszym bratem - Zalmanem CNPS7500-AlCu. Wyniki zbiorcze znajdują się na ostatniej stronie zestawienia.

Thermalright Ultra-120 eXtreme

Ultra-120 eXtreme to jeden z najnowszych zestawów chłodzenia procesora ze stajni Thermalright. Olbrzymi i ciężki radiator wyposażony w 6 ciepłowodów ułożonych w kształt litery "U" i gęsto użebrowany, aluminiowy radiator z grubymi i profilowanymi blaszkami. Jak zawsze i tym razem producent dostarcza klientowi produkt bez wentylatora, w który niestety musimy się zaopatrzyć już we własnym zakresie. Jakości wykonania w wypadku Ultra-120 eXtreme mogą pozazdrościć inni producenci! Tutaj wszystko zostało wykonane perfekcyjnie. A jedyną wadą jest na pewno wysoka cena (powyżej 200 zł). Poniżej dane techniczne oraz wady i zalety:

Specyfikacja ogólna:

  • Producent: Thermalright
  • Nazwa (model): Ultra-120 eXtreme
  • Waga całego zestawu (w opakowaniu): 1216 gram
  • Zawartość zestawu:
    - radiator
    - zapinka do wentylatora (2 części)
    - podkładki antywibracyjne dla wentylatora
    - 8 śrub montażowych ze sprężynami
    - podstawka pod płytę główną (tzw. backplate)
    - zapinka dla platformy AMD
    - zapinka dla platformy Intel
    - pasta termoprzewodząca w tubce
    - instrukcja obsługi (karta A4, język angielski)
    - naklejka z logo producenta

Specyfikacja radiatora:

  • Wymiary całkowite: 63,5 x 132 x 160,5 mm (dł. x szer. x wys.)
  • Wymiary podstawy: 40 x 41,9 mm
  • Materiał:
    - miedź pokryta niklem (podstawa, HeatPipe)
    - aluminium (radiator)
  • Waga: 795 gram
  • Technologia HeatPipe: tak
    - ilość rurek: 6
    - średnica rurek: 6 mm
  • Ocena jakości podstawy: 8/10
  • Kompatybilność (sposób montażu):
    - Intel Socket T (LGA775) (śruby)
    - AMD Socket AM2 (śruby)
    - AMD Socket 754 (opcjonalnie po dokupieniu zapinki, śruby)
    - AMD Socket 939 (opcjonalnie po dokupieniu zapinki, śruby)
    - AMD Socket 940 (opcjonalnie po dokupieniu zapinki, śruby)
  • Ilość obsługiwanych wentylatorów: 1 (w zestawie: 0)
  • Rodzaj obsługiwanych wentylatorów: 120 x 25 mm
  • Przeznaczony do pracy: aktywnej
  • Sposób montażu wentylatora: zapinka

Zalety:

  • Wysoka jakość wykonania
  • Dodatki w zestawie (pasta, naklejka, podkładki antywibracyjne)
  • Wysoka wydajność

Wady:

  • Brak wentylatora w zestawie
  • Kłopotliwy montaż (niezbędny demontaż płyty głównej)
  • Brak kompatybilności z 754/939/940 w zestawie
  • Tylko jeden komplet montażowy dla wentylatora
  • Brak instrukcji obsługi w języku polskim


Niklowana, miedziana podstawa jest równa i wyszlifowana.


Ultra-120 eXtreme z wentylatorem Fander FX120.

Wyniki testów, komentarz

W związku z tym, że producent nie wyposażył swojego produktu w wentylator, przetestowaliśmy Ultra-120 eXtreme z 3 różnymi modelami:

- Thermaltake A2018
- Fander FX120
- Scythe DFS 122512L (z zestawu Scythe Andy Samurai Master - do dalszych porównań).

Wszelkie dane wentylatorów znajdują się poniżej. Wszystkie informacje pochodzą od producenta, w końcowych tabelach z wynikami testów podajemy średnie zmierzone obroty przy danym napięciu.

Specyfikacja Fander FX120:

  • Wymiary: 120 x 25 mm
  • Obroty: 700-1400 RPM
  • Przepływ powietrza: 31-67 CFM
  • Hałas: 14,9-23,7 dBA

Specyfikacja Thermaltake A2018:

  • Wymiary: 120 x 25 mm
  • Obroty: 1300-2800 RPM
  • Przepływ powietrza: 38,6-93,7 CFM
  • Hałas: 17-46,5 dBA

Specyfikacja Scythe DFS 122512L:

  • Wymiary: 120 x 25 mm
  • Obroty: 1200 RPM
  • Przepływ powietrza: brak danych
  • Hałas: 20,94 dBA


Współczynnik C/W określa o ile wzrośnie temperatura procesora powyżej temperatury otoczenia, przy wzroście ciepła o 1W.
Im współczynnik C/W jest mniejszy, tym zestaw jest lepszy.
Przykład: C/W=0,5 oznacza, że przy procesorze o mocy 100W temperatura na rdzeniu będzie o 50 stopni C większa niż otoczenie.

Wyniki nas nie zaskoczyły - spodziewaliśmy się wysokiej wydajności zestawu. Przy dołożeniu bardzo szybkiego wentylatora Thermalright całość uzyskuje wyśmienite osiągi! Niestety, minusem wtedy jest olbrzymi hałas podczas pracy. Warto zwrócić uwagę na olbrzymią pojemność cieplną - współczynnik C/W przy większej mocy i tych samych parametrach wentylatora utrzymuje się na zbliżonym poziomie! Już teraz możemy Wam zdradzić, że jak do tej pory jest to najwydajniejsza jednostka przez nas przetestowana.

1/5
   Następna strona
Nawigacja
Ultra     18-06-2007, 00:37
Super :) . Jak bedzie wiecej wynikow mozna jeszcze zrobic tabele z przelicznikiem ceny do wydajnosci ukladow.
slawekj     18-06-2007, 08:30
Na początku testów układów chłodzących należy podać specyfikację Intela odnośnie wagi.

Thermalright Ultra-120 eXtreme ponad 200 % powyżej.
Brak wiatraka a bezpośrednie mocowanie powoduje przenoszenie drgań na cały zestaw i procesor.

Można zastosować tylko przy wysokim OC w pozycji poziomej i nic więcej. Przy normalnej pracy nie nadaje się do używania.

To tak na początek.
Ultra     18-06-2007, 09:15
Myślę że dla ludzi niewtajemniczonych :) łatwiejsze byłoby zrozumieć to na zasadzie podania dwóch temperatór otoczenia i temp. procesora. (Niby to jasno wynika ale dla ludzi mających problem ze zrozumieniem co to W bardziej klarowne byłyby same temperatury.)
bix     18-06-2007, 09:35
@Ultra można by taki przelicznik zrobić, ale ceny nie są stałe, co jakiś czas się zmieniają, więc po jakiejś obniżce przelicznik byłby nie aktualny. Swoją drogą to skąd miałyby być te ceny brane? Przecież nie w jednym sklepie nigdy nie będzie wszystkich testowanych produktów, prawda?
Pepe2k     18-06-2007, 09:36
@slawekj - po czesci masz racje ale... troche sie mylisz. Intel podaje maksymalna dopuszczalna wage zestawu montowanego przy wykorzystaniu klipsow (plastikowe, wciskane w otwory plyty glownej). Thermalright Ultra-120 eXtreme montowany jest przy pomocy wlasnego backplate i srub. Wiec... myliles sie, mozna bez problemu stosowac w pozycji pionowej.
Pepe2k     18-06-2007, 09:39
@bix - system jest opracowany, bedziemy mieli w bazie aktualne ceny i bedzie wyznacznik oplacalnosci :)
slawekj     18-06-2007, 09:55
Specyfikacja Intela nie tylko dotyczy co możemy zamontować w otworach.
Przecież Intel wie doskonale jak jego procki grzeją się przy GHz i co może sama płyta.
Ma na pewno uzasadnienie takiej a nie innej specyfikacji.
Dla Intela nie ma problemu wyprodukowanie dowolnego zestawu chłodzącego.

Dla mnie wzorem jest Arctic Cooling Freezer 7 PRO przy c/w 0.17 i minimalnie przekroczonej spec. Intela.


Dla mnie konkurencyjne rozwiązanie to takie, które ma większe c/w przy określonych parametrach. I to powinno być punktem wyjścia.

W ten sposób można budować wymyślne konstrukcje i mocowania również do obudowy ale to nie ma nic wspólnego ze specyfikacją Intela, która jest normą dla jego procesorów.



Pepe2k     18-06-2007, 10:38
@slawekj - specyfikacje Intela dotycza tylko zestawow mocowanych do plyty glownej przy pomocy plastikowych wciskow. Tak samo jak dla Socket A i 370 - przy pomocy zapinki mozna bylo montowac tylko do 300 gram, przy zapince na 3 bolce troche ciezsze, a przy srubach... baardzo ciezkie, choc rozstaw byl z gola inny niz przy obecnych podstawkach.

Dla mocowania do plyty glownej srubami z wykorzystaniem backplate te specyfikacje sa inne - dopuszczaja znacznie wieksze wagi radiatorow.

Fakt faktem, ze lepiej jak zestaw mocujemy przy pomocy klipsow, bo nie trzeba wyjmowac plyty glownej i sie meczyc. Ale praw fizyki nie przeskoczymy - nie mozna zbudowac zestawu o wadze 500 gram, ktory bedzie wydajny jak ten o wadze 1 kg, zakladajac korzystanie z tych samych technologii. Moze weglowe nanorurki beda rewolucja w tym temacie - pozyjemy, zobaczymy.

I jeszcze jedna sprawa - sposob montazu ma dosc znaczny wplyw na docisk radiatora do procesora. Zapewniam Cie, ze w przypadku srub i backplate jest on lepszy i bardziej mozna go kontrolowac (dptyczy LGA775).

Poza tym, nie patrz na C/W podawane przez producentow - nie wiadomo w jakich warunkach zostalo wyliczone i z jaka moca. Pamietajmy, ze TDP podawane przez producentow procesorow dotyczy calego ciepla wydzielanego w strukturze. A ze od struktury do powierzchni heatspreadera (promiennik, czapeczka, zwal jak zwal) jest jeszcze kilka barier, w tym pasta miedzy CPU i czapeczka. Na oko przy TDP rzedu 100W masz na powierzchni promiennika okolo 60-70W ciepla, ktore tam jest, reszta "nie moze sie wydostac" (patrz rezystancja termiczna).
Dlatego watpie w C/W Freezera 7 PRO na poziomie 0,17. Jedzie do nas na testy - porownanie bedzie na pewno i jestem prawie pewien, ze nie wyjdzie tak dobrze jak podaje producent.

Punktem wyjscia oczywiscie tez sa rozmiary konkretnych chlodzen, np. Ultra-120 eX nie nadaje sie do budowy HTPC, bo jest... za duzy! Ale my tutaj badamy wydajnosc zestawow i dajemy Wam szereg danych (w tym rozmiary, waga, nasze komentarze) i na podstawie tego kazdy moze sobie wyciagnac wlasne wnioski i wybrac to, czego potrzebuje.

PS. Chyba konkurencyjne bedzie to, ktore ma mniejsze C/W? :)
Aby dodawać komentarze musisz być zalogowany