Strona Główna | Artykuły | Galeria | OC Guide | Wszystko o...
Login: Hasło:
Menu
Utalentowane pamięci

Utalentowane pamięci

SanDiego - 19-02-2007 - 14:36

Firma SuperTalent oznajmiła, że skonstruowała prototyp pamięci DDR3. Prawdopodobnie będzie ona pierwszą firmą, która oferować będzie pamięci tego typu. Przypomnę, że w porównaniu do DDR2 udało się obniżyć napięcie do 1,5 V. DDR3 będą używały również 20 - pin złącza, ale nie będą kompatybilne z DDR2. Pierwsze płyty obsługujące nowy rodzaj pamięci mają się pojawić wraz z chipsetem Bearlake od Intela, który będzie obsługiwał oba rodzaje pamięci. SuperTalent ma w planach wyprzedzenie Intela z dostawą pamięci i zamierza je zaprezentować w połowie 2007 roku.

Pamięci SuperTalent

Znakomity     19-02-2007, 15:14
Z tego co sie orientuje to ver 1600MHz bedzie miala timmingi na poziomie od 9-9-9 do 11-11-11 ooo.O
sirpsychol     19-02-2007, 16:08
ddr2 na początku mialy tragiczne timmingi ale z czasem sytuacja się poprawila.
Tak samo będzie z ddr3, 4, itd.
11-11-11 :D muszą to poprawić jak najszybciej żeby C2D nie zwolnil na tych nowych cipisetach.
eyah     19-02-2007, 16:40
News, żadna nowość..
Ultra     19-02-2007, 17:39
Mam wrażenie że za każdym razem timingi będą się zwiększały dwukrotnie i tylko najdrozsze podzespoly beda minimalizowac wzrost opoznien do oklo jednej trzeciej wzrostu. Z ddr2 selekty od g.skilla maja najlepsze oc przy timingach porownywalnych z ddr1. A co do ddr3 pozostaje sledzic rynek i czekac bo mysle ze ddr3 to przedsmak ddr4 i tylko rozwiazanie tymczasowe bo ddr3 w tej wersji jest za wolne dla nadchodzacych procesorow czterordzeniowych. Innymi słowy już niedlugo czeka nas mała rewolucja.
Jonatan007     19-02-2007, 18:08
DDR3 ma złącze 240-pin a nie 20 ;-)
znik1     21-02-2007, 09:13
@ultra - sam się zastanawiam po co wogóle ddr3 wchodzą na rynek. jedyna zaleta to niższe napięcie, a większa ilość cykli pozwala jedynie na bardziej płynny OC.
co do pamięci, za bardzo nie ma jak teraz zmniejszyć czasów dostępu, chyba że wreszcie płyty główne zaczną obsługiwać połączenia światłowodowe. Technicznie jest to już wykonalne, tylko jak zwykle marketing stoi w poprzek. same złącza już są opracowane. konstrukcja płyty głównej też, co ciekawe jest prostsza niż obecnych wielowarstwówek. diody świecące i fototranzystory na krzemie też już są opracowane. zdaje się że tylko marketing wszystko spowalnia.
A co się dzieje teraz? płyty wielowartwowe, coraz większe częstotliwości na płycie (RAM, FSB), coraz większe problemy z indykcyjnościami i pojemnościami. światłowody są jedynym ratunkiem, a ścieżki miedziane powinny zostać tylko do zasilania i kompatybilności z obecnymi technologiami.
W tej chwili na światłowodach powinny być poprowadzone połączenia CPU-CHIPSET-RAM, w dalszej kolejności PCIe w kolejnej wersji.
URAN     21-02-2007, 12:14
@znik1 - dobrze prawisz, ale w produkcji i sprzedaży obowiązuje żelazna zasada: tak długo jak się da pchać stary badziew na rynek i trzepać kasę. Na nowości (choćby najwspanialsze) przyjdzie czas, bo wtedy starego już nikt nie kupi. I nie ma takiego, który by się wychylił - wszyscy jadą na tym samym wózku. Co nie oznacza, że nowości nie wejdą na rynek. Wejdą, ale... patrz powyżej! I jeszcze jedno - szybkie połączenia na mobo nie wystarczą - łańcuch jest tak mocny jak najsłabsze ogniwo. Same pamięci muszą działać szybciej! Pewnie coś tam niebawem się pojawi i wtedy rewojucja światłowodowa nabierze większego sensu.
znik1     23-02-2007, 19:21
@Uran - fakt, pamięci są zbyt wolne, bo ich szybkość na przestrzeni czasu wzrasta znacznie wolniej niż procków. ale.... kiedyś pamięć była umieszczona w wygodnym miejscu na drugim końcu płyty w odniesieniu do procesora. a teraz? pchają pamięć tak blisko jak się da, bliżej już się nie da. stąd światłowody, i to od zaraz. w pamięciach ddr3 choćby nie wiem co, nie bardzo jest jak zejść z timingami ze względu na miedź.

Aby dodawać komentarze musisz być zalogowany!